深圳市聚創(chuàng)通電路有限公司

.層壓工藝流程: 疊層→開模→上料→閉模→預(yù)壓→成型→冷卻→開模→下料→檢查→...

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公司名稱：	深圳市聚創(chuàng)通電路有限公司	公司類型：	企業(yè)單位 (制造商)
所在地區(qū)：	廣東/深圳市	公司規(guī)模：	50-99人
注冊資本：	30萬人民幣	注冊年份：	2002

資料認證：

保證金：

已繳納 ￥0.00 元

經(jīng)營模式：

制造商

經(jīng)營范圍：

.層壓工藝流程: 疊層→開模→上料→閉模→預(yù)壓→成型→冷卻→開模→下料→檢查→下工序 2.疊層操作指示: A.生產(chǎn)前準備好離型膜\鋼板\硅膠并用粘塵布或粘塵紙清潔鋼板\硅膠\離型膜表面灰塵,雜物等. B.將離型膜尺寸開好(500m*500m),放臵在疊層區(qū)備用,且每疊層完一個周期的軟板,需備用鋼板400塊,使生產(chǎn)延續(xù)不至于斷料. C.疊層操作時,需雙手戴手套或5指戴手指套,嚴禁裸手接觸軟板. D.疊板時先放鋼板硅膠離型膜FPC 離型膜硅膠鋼板.一直按此疊10層(特殊要求除外)每一層擺放FPC數(shù)量

銷售產(chǎn)品：

FR4電路板,FPC電路板,鋁基電路板,專業(yè)pcb抄板,KB材質(zhì)板

采購產(chǎn)品：

FR4電路板,FPC電路板,鋁基電路板,專業(yè)pcb抄板,KB材質(zhì)板

主營行業(yè)：

虛擬服務(wù)

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